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焊线自动量测机
来源: | 作者:pmode15a1 | 发布时间: 2020-02-08 | 415 次浏览 | 分享到:
焊线自动量测机 WM-5000 II:测量重点量测半导体封装制程上打线的相关尺寸:球厚度,球大小,弧高,二焊点,多芯片,叠芯片。

仪器名称:焊线自动量测机 WM-5000 II

生产地:广东

测量重点: 

  量测半导体封装制程上打线的相关尺寸:球厚度,球大小,弧高,二焊点,多芯片,叠芯片

解决方案与优点:

  1、避免人为量测的误差

  2、操作简单(可导入CAD档)

  
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